Konzept des modularen Kamerasystems


Das Kamerasystem der SPC-Linie ist ein Baukastensystem zur Zusammenstellung kundenspezifischer Kameras. Durch die aufgabenorientierte Auswahl der Module kann eine Kamera in einem breiten Aufgabenfeld optimal konfiguriert werden. Die einfügbaren Verarbeitungseinheiten erlauben eine Bildauswertung am Ort, so das auch der Aufbau von intelligenten Sensoren möglich ist.



Das Modulsystem besteht aus fünf grundlegenden Baugruppen : dem Sensorkopf (S), dem Trennblock (T), einer Verarbeitungseinheit (V), der Stromversorgung (P) und einer Interfaceeinheit (I).

 

Sensoren und Anpassung (Kamerakopf)
Der Kamerakopf übernimmt die Anpassung der Sensoren an einen Standardbus. Durch die eingesetzte Elektronik erfolgt die Belichtungsregelung und ist eine Vorverarbeitung der Bilddaten mög-lich. Als Sensoren kommen lineare und logarithmische CMOS-Matrixsensoren, CCD-Zeilensensoren und Spezialkomponenten in Farbe und schwarz-weiß zur Anwendung. Die Sensoren können gekühlt werden.
 

Trennblock
Die optionalen Trennblöcke dienen der Kopplung der Verarbeitungseinheiten.
 

Verarbeitung
Als Verarbeitungseinheit können drei unterschiedliche Leistungsklassen bestückt werden:
* Module mit frei programmierbarer Logik (FPGA),
* Signalprozessoren der Texas-Instruments-Familie,
* Mikrocontroller.
Wenn es die Aufgabe erfordert, ist auch eine Kaskadierung mehrerer Verarbeitungsstufen möglich.
 

Stromversorgung
Die Wahl der Stromversorgungsmodule richtet sich nach den verwendeten Baugruppen. Die nominelle Versorgung der Kamera erfolgt mit 12..15V DC. Bei CMOS-Sensoren ist dieser Bereich erweitert auf 8 .. 32V und kann durch einen zusätzlichen Modul auf den Bereich 15V..60V umgestellt werden.
 

Interface
Für den Einsatz innerhalb von Steuerungen ist die Datenausgabe über RS232 oder RS485 vorgesehen. Die Übertragung von Bildern erfolgt mittels digitaler oder Video-Interfaces
 

Mechanische Abmessungen
Die Außenmaße (ohne Optik) betragen 55mm x 55mm x 60mm/110mm/160mm
 



 

Das Modulsystem
 

 vorhandene Module
 

 

geplante Module
 

  • CMOS-Matrix s/w 352 x 288 Pixel (CIF)
  • CMOS-Matrix s/w 640 * 480 Pixel (VGA)
  • CMOS Matrix logarithmisch  640 x 480 Pixel (Muster)
  • CMOS-Matrix s/w 640 * 480 Pixel (VGA) mit erweiterter Dynamik
     
  • Pufferspeicher 1MB / 512KB / 256KB / 4KB
  • Interfaceconverter (FPGA)
     
  • Mikrocontroller (8 Bit RISC)
  • programmierbare Logik
     
  • RS232 mit Mikrocontroller 
  • RS485 mit Mikrocontroller
  • Video PAL s/w
  • Video NTSC s/w
  • Video PAL color
  • Video NTSC color 
  • Camera-Link
  • Stromversorgung  Ue=8..32V
  • Prescaler für 15..60V

 

  • CCD-Zeile mono  2048 Pixel * 14µm
  • CMOS-Matrix color 640 * 480 Pixel (VGA)
  • CMOS-Matrix s/w 1280 * 1024 Pixel
     
  • Overlay-Speicher für Einblendungen
  • DSP TMS320C5xxx
     
  • RGB-Ausgang für Monitore
     
  • HotLink-Interface optisch
  • LVDS-Interface seriell
     
  • USB 1.1

Modulbilder    Acrobat (.pdf) ( 992 KB)
Datenblatt       Acrobat (.pdf) ( 108 KB)